焊接工艺可分为两大类：

• 液相焊接，例如所有的熔焊工艺，例如传统的电弧焊、激光焊和电子束焊。

• 固态焊接，例如锻焊、搅拌摩擦焊、爆炸焊接和真空扩散焊接。

 在前一种情况下，是通过界面处液相的形成和固化而建立的，而在后一种情况下，施加的压力在将要在原子间距离内连接的表面结合在一起方面起着关键作用。

真空扩散焊作为固态焊接和液相焊接的细分，是一种连接工艺，其主要机制是原子在界面上的相互扩散。大多数金属的扩散焊在真空或惰性气氛（通常是干燥的氮气、氩气或氦气）中进行，以减少接合面的有害氧化。一些具有在键合温度下热力学不稳定的氧化膜的金属（例如银）的键合可以在空气中实现。

真空扩散焊接是一种工艺，通过该工艺，将紧密贴合的构件在一定温度与压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成连接的焊接方法。
                                

真空扩散焊接的问题

 扩散焊的目的是使被结合的两个部件的表面足够接近，以使相互扩散可以导致结合形成。为了获得令人满意的扩散焊，需要克服两个主要障碍。

•  即使是高度抛光的表面也仅在其粗糙处接触，因此接触面积与接合面积的比率非常低。

•  在大多数金属中，接合面上存在的氧化层会影响扩散接合的难易程度。对于一些金属和合金，它们的氧化膜要么溶解在金属本体中，要么在结合温度下分解（例如许多钢、铜、钛、钽、铌和锆的氧化物），因此金属与金属的接触可以在界面上很容易建立。这些材料的连接相对简单，不包括在本次审查中。然而，如果氧化膜是化学稳定的，对于铝基合金，那么实现金属结合可能很困难。

 在实践中，由于不可避免的表面粗糙度以及大多数接合面上存在氧化层，将两个原子间距离内的表面放在一起既不可行，也无法通过简单地放置两块来建立完整的金属与金属接触一起。

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