使用熔化温度高于 850ºF (450ºC) 的熔融填充金属钎焊金属和陶瓷部件。填充金属包括 Al-Si、Cu-Ag、Cu-Mn、Cu-P、Cu、Ag、Au、Pd、Ni-Cr-Si 和 Ni-Cr-Si-B 以及其他较少使用的金属填料，它们将润湿并粘附在金属上，在特殊情况下还粘附在陶瓷上。在这种钎焊连接中，熔化的填充金属在此过程中润湿清洁的待连接母材表面，与接合面反应形成化学键和/或金属间化合物，然后填充金属元素相互扩散到母材中以完成局部化学键形成牢固的接头。与焊接不同，被连接的基础材料的相互作用是最小的。

真空钎焊 利用了热区环境中“没有空气”的优势，钎焊填充金属可以在无污染的环境中熔化。真空气氛保护基材和填充金属免受大气污染物（尤其是 O 2 和 N 2) 在高温下并防止氧化和氮化，这些氧化和氮化会干扰钎焊填料对被连接母材的流动、润湿和粘附。在钎焊中，清洁的金属表面对于金属在其他表面上的流动和润湿至关重要。在非真空钎焊中，化学品与熔化的填充金属一起使用，这样化学品是熔化的（通常是氯化物和/或氟化物的盐），并且可以还原（溶解）母体金属的氧化物/氮化物，从而仅去除薄膜随着钎焊填充金属熔化。助焊剂的问题可能是它们在工作场所可能不健康，并且可能留在零件上并具有腐蚀性。 真空钎焊 是一种无助焊剂工艺，因为在保护性真空氧化物中不会形成，并且在 10 的极低压力下-4 至 10 -6 托，母金属氧化物的蒸气压导致铜、钢、不锈钢和镍基合金等金属和难熔金属上的污染膜分解/还原。实际上，真空就是通量。真空钎焊工艺的一个主要优点是零件非常干净，可以直接使用，没有残留化学助焊剂残留物的风险。